在光刻工序中，软烘烤和硬烘烤阶段决定了光阻层的厚度是否均匀。如果晶圆各处的烘烤温度不均匀，就会导致光阻层厚度出现差异。这种差异会在刻蚀后体现为晶圆厚度的波动，最终使得晶圆无法使用。
关键在于精确控制温度
我们设计的光阻烘烤灯采用了短波近红外光源阵列，同时搭配了碳纤维增强型石英窗口。这种设计能够将晶圆表面的温度控制在±0.1°C以内，而各次烘烤之间的温度重复性则保持在±0.5°C左右。16个传感器构成的阵列可实现对温度的闭环控制，从而确保光阻层中的溶剂能够被有效去除，且不会过度加热。该灯具可在1级至100级的洁净室中24/7持续工作，产生的颗粒物数量极少，实测数值低于0.01/cm²。
正是由于这样的精准控制，才能确保光阻层的厚度保持稳定。软烘烤阶段能确保溶剂均匀地从光阻层中排出，而硬烘烤阶段则能确保光阻层厚度保持恒定，从而让线路宽度和侧壁角度都保持在其理想状态。
刻蚀过程也能立刻体现出这种改进：微小的应力影响减少，返工次数减少，而且整个晶圆上的厚度控制也更加准确。此外，由于灯具能在几秒钟内达到设定温度并保持稳定，因此能耗也会降低，减少了不必要的热量损失。
虽然安装过程很简单，但需要配备专用的24V直流电源以及干净的干燥空气供应，以维持窗口处的温度稳定。该灯具适用于大多数涂覆/烘烤设备，不过还需根据具体设备选择合适的适配器。
在规划整个烘烤流程时，需要充分考虑整个系统的热平衡问题。灯具的性能取决于卡盘和晶圆堆叠结构的热容量。