균일도를 위한 포토레지스트 소성 램프

리소그래피 공정에서는 소프트 베이크와 하드 베이크 단계에서 포토레지스트의 두께가 결정됩니다. 웨이퍼 전체에 걸쳐 열처리가 균일하지 않으면 두께에 차이가 생기게 됩니다. 이러한 문제는 에칭 후에 웨이퍼의 두께 변동으로 나타나며, 결국 웨이퍼는 폐기됩니다. 중요한 요소들...