Na stanowisku litograficznym procesy „miękkiego” i „twardego” suszenia decydują o tym, jak będzie wyglądał profil fotorezystu. Jeśli suszenie nie jest jednolite na całej powierzchni płytki, powstają różnice w jej grubości. To z kolei przekłada się później na odchylenia w rozmiarach płytki po procedurze wyżarzania, a płytka staje się bezużyteczna.
Co jest istotne pod względem technicznym Lampę do suszenia fotorezystu zaprojektowaliśmy tak, aby składała się z układu emiterów krótkofalowego światła NIR, połączonych z oknem z kwarcu wzmocnionego włóknem węglowym. Dzięki temu uzyskujemy jednolitość temperatury na poziomie ±0,1°C, a powtarzalność temperatury wynosi ±0,5°C pomiędzy poszczególnymi cyklami suszenia. Układ 16 czujników umożliwia precyzyjną kontrolę temperatury, co pomaga usunąć rozpuszczalniki z fotorezystu bez nadmiernych strat energii. Lampa może pracować 24/7 w środowiskach klasy 1–100, przy czym nie wytwarza żadnych cząstek – co potwierdzają pomiary liczby cząstek poniżej 0,01/cm².
Dlatego ta precyzja ma znaczenie w praktyce. Proces „miękkiego” suszenia sprawia, że rozpuszczalniki są usuwane równomiernie, natomiast proces „twardego” suszenia umożliwia ustalenie odpowiedniej grubości warstwy fotorezystu, dzięki czemu szerokość linii i kąt boków pozostają na odpowiednich wartościach.
Procedura wyżarzania pokazuje natychmiastowe efekty poprawy jakości: mniej efektów mikroobciążeń, mniej konieczności korekty oraz lepsza kontrola rozmiarów płytki. Spada również zużycie energii, ponieważ lampa osiąga żądany poziom temperatury w ciągu kilku sekund i utrzymuje go przy minimalnych odchyleniach, co zmniejsza straty energetyczne.
Instalacja jest prosta, ale potrzebny jest dedykowany zasilacz 24VDC oraz dostawca czystego, suchego powietrza, aby okno mogło utrzymać żądany poziom temperatury. Lampa pasuje do większości urządzeń do nakładania warstwy fotorezystu, ale należy sprawdzić adaptery specyficzne dla danej platformy.
Należy dokonać planowania budżetu cieplnego dla całego procesu suszenia. Wydajność lampy zależy od masy cieplnej trzpienia oraz struktury płytki.