Litografi işlemlerinde, fotoğraf direncinin şekillendiği veya bozulduğu yerler “yumuşak pişirme” ve “sert pişirme” aşamalarıdır. Eğer pişirme işlemi wafer üzerinde eşit olmazsa, kalınlık farklılıkları ortaya çıkar. Bu durum, işlemden sonra waferin boyutlarında değişikliklere yol açar ve wafer kullanılamaz hale gelir.
Önemli olan detaylar
Fotoğraf direncini pişirmek için kullandığımız cihaz, kısa dalga boyundaki NIR ışık kaynaklarından oluşur ve bu ışık kaynakları karbon fiber destekli kuvars pencerelerle birlikte çalışır. Bu sistem, wafer üzerindeki sıcaklık farklarını ±0,1°C seviyesinde tutar; sıcaklık tekrarlanabilirliği ise döngüden döngüye ±0,5°C arasında kalır. 16 sensörden oluşan sistem, profili kapalı döngü kontrolü altında tutarak, çözücünün dirençten etkili bir şekilde uzaklaştırılmasını sağlar. Bu cihaz, Class 1–100 temiz odalarda 24/7 çalışır ve 0,01/cm²’nin altında parçacık üretir.
İşte bu hassasiyetin neden önemli olduğu burada ortaya çıkıyor: Yumuşak pişirme işlemi sayesinde çözücüler düzenli bir şekilde uzaklaştırılır; sert pişirme işlemi ise direncin şeklini sabitler. Böylece hat genişliği ve yan duvar açıları istenen seviyede kalır.
İşleme sonrasında hemen iyileşmeler görülür: Mikro yük etkileri azalır, yeniden işleme gereksinimi düşer ve wafer üzerindeki boyut kontrolü daha kolay hale gelir. Ayrıca enerji tüketimi de azalır; çünkü lamba saniyeler içinde belirlenen sıcaklığa ulaşır ve burada minimum sapma ile kalır. Bu da boşta harcanan enerjinin azalmasını sağlar.
Kurulum oldukça basittir; ancak pencerenin belirlenen sıcaklıkta kalabilmesi için özel 24VDC güç kaynağı ve temiz, kuru hava gereklidir. Bu cihaz çoğu kaplama/pişirme sistemiyle uyumludur; ancak her platform için özel adaptörlerin kullanılması gerekir.
Tüm pişirme süreci için termal bütçeyi iyi planlamak gerekir. Lambanın performansı, chuck’un ve waferin termal özelliklerine bağlıdır.