Een lamp voor het bakken van uniforme fotoresisten

Sat, 27 Jun 2026 01:53:08 +0800

Op de lithografieafdeling bepalen de ‘soft bake’ en ‘hard bake’-procedures of het profiel van de fotoresist goed wordt gecreëerd of niet. Als de verhitting niet gelijkmatig plaatsvindt over het hele wafer, leidt dit tot verschillen in dikte. Dit resulteert later in afwijkingen in de diameter van het wafer na het etenproces, waardoor het wafer als afval wordt beschouwd.

Wat belangrijk is achter de schermen
We hebben de lamp voor het verhitten van de fotoresist ontworpen met behulp van een array van kortegolflengte-NIR-emitters, gecombineerd met een kwartsvenster dat is versterkt met koolstofvezels. Hierdoor blijft de temperatuur op het wafer op een niveau van ±0,1°C. De herhaalbaarheid van de temperatuur blijft bovendien binnen ±0,5°C per cyclus. Een array van 16 sensoren zorgt ervoor dat het profiel onder controle blijft, waardoor er een stabiele warmteklimaat wordt gecreëerd. Hierdoor kan de oplossing uit de fotoresist worden gehaald, zonder dat er te veel energie wordt gebruikt. De lamp kan 24/7 draaien in schone ruimtes van klasse 1–100, zonder dat er ook maar één deeltje wordt geproduceerd. Dit wordt bevestigd door de meetresultaten, waarbij het aantal deeltjes minder dan 0,01/cm² is.

Fotoresistentie on Warm IR Halogen Heating

Een lamp voor het bakken van uniforme fotoresisten