Tief UV (DUV) Resistbacklampe

Fri, 05 Jun 2026 01:45:42 +0800

Auf dem Lithographieboden kennen Sie das Prozedere: ein Backen, das auch nur um ein halbes Grad abweicht, bringt die CD-Kontrolle aus dem Toleranzbereich. Sie führen DUV-Photolack durch das Soft-Bake- und Hard-Bake-Verfahren, um das Lösungsmittel zu entfernen und das Profil zu fixieren. Wenn das thermische Budget nicht stimmt, werden die Linien breiter, die Kantenrauhigkeit steigt, und das gesamte Material befindet sich plötzlich im roten Bereich. Die DUV-Resist-Backlampe wurde entwickelt, um diese Variabilität zu eliminieren.

Was unter der Haube wirklich zählt
Wir haben diese Lampe entwickelt, um kurzwellige Energie dort abzugeben, wo DUV-Resist tatsächlich absorbiert wird, mit Quarzbauteilen, die das Spektrum stabil halten. Über die Chuck hinweg bleibt die Wafer-Ebenheit innerhalb von ±0,1 °C, sodass jeder Wafer in der Charge die gleiche Temperaturgeschichte sieht. Das Verhalten im Reinraum ist kein nachträglicher Gedanke – Räume der Klasse 1–100 zeigen keinen Partikelanstieg, und die heiße Zone bleibt enthalten, sodass das Ausgasen den Resist nicht kontaminieren kann. Die Leistung wiederholt sich über Tausende von Backzyklen, und die thermische Masse wird so gesteuert, dass es bei einem 24/7-Betrieb zu keinen Driftbewegungen kommt.

(DUV) on Warm IR Halogen Heating

Tief UV (DUV) Resistbacklampe