Backen on Warm IR Halogen Heating

Lithografie Weichbrennheizelement

Sat, 04 Jul 2026 05:28:25 +0800

Warum ein Heizer für den Soft-Bake speziell dafür entwickelt werden muss
Wir fertigen Heizelemente für den Soft-Bake-Prozess in der Lithografie – insbesondere für die Anfangsphase der Waferherstellung. Der Zweck ist einfach: Die Wärme muss genau dort entstehen, wo sie benötigt wird, während das Photoresist aushärtet.
Denn eine Abweichung von nur einem Grad kann dazu führen, dass eine ganze Charge ruiniert wird. Deshalb haben wir unsere Heizer so konstruiert, dass sie aus Hochleistungs-Halogenröhren bestehen. Diese liefern eine konstante, wiederholbare Wärme genau dort, wo sie benötigt wird – und nirgendwo sonst.

Lampe zur Aushärtung des Photoretiners für die Erzielung von Gleichmäßigkeit

Sat, 27 Jun 2026 01:53:08 +0800

Im Bereich der Lithografie entsteht das Profil des Fotolacks durch den weichen sowie den harten Trocknungsprozess. Wenn die Trocknung nicht gleichmäßig auf der gesamten Waferfläche stattfindet, entstehen Dickenunterschiede. Das zeigt sich später als Abweichungen in der Dicke des Fotolacks nach dem Ätzen – die Wafer werden dann als unbrauchbar betrachtet.

Was wirklich wichtig ist: Wir haben die Lampe zum Trocknen des Fotolacks um einen Array aus Kurzwellen-NIR-Emittoren herum gebaut – in Kombination mit einem aus Kohlenstofffasern verstärkten Quarzfenster. Dadurch wird eine thermische Gleichmäßigkeit auf der Waferfläche von ±0,1 °C gewährleistet. Die Temperaturgenauigkeit bleibt zyklusweise bei ±0,5 °C. Ein 16-Sensor-Array sorgt für eine kontrollierte Steuerung des Trocknungsprozesses – dadurch bleibt die Temperatur konstant, was wiederum dazu führt, dass der Lösungsmittel aus dem Fotolack entfernt wird, ohne dass es zu Überschreitungen kommt. Die Lampe arbeitet 24/7 in Reinräumen der Klasse 1–100 und erzeugt keine Partikel – dies wird durch Messungen unterhalb von 0,01/cm² bestätigt.

Tief UV (DUV) Resistbacklampe

Fri, 05 Jun 2026 01:45:42 +0800

Auf dem Lithographieboden kennen Sie das Prozedere: ein Backen, das auch nur um ein halbes Grad abweicht, bringt die CD-Kontrolle aus dem Toleranzbereich. Sie führen DUV-Photolack durch das Soft-Bake- und Hard-Bake-Verfahren, um das Lösungsmittel zu entfernen und das Profil zu fixieren. Wenn das thermische Budget nicht stimmt, werden die Linien breiter, die Kantenrauhigkeit steigt, und das gesamte Material befindet sich plötzlich im roten Bereich. Die DUV-Resist-Backlampe wurde entwickelt, um diese Variabilität zu eliminieren.

Was unter der Haube wirklich zählt
Wir haben diese Lampe entwickelt, um kurzwellige Energie dort abzugeben, wo DUV-Resist tatsächlich absorbiert wird, mit Quarzbauteilen, die das Spektrum stabil halten. Über die Chuck hinweg bleibt die Wafer-Ebenheit innerhalb von ±0,1 °C, sodass jeder Wafer in der Charge die gleiche Temperaturgeschichte sieht. Das Verhalten im Reinraum ist kein nachträglicher Gedanke – Räume der Klasse 1–100 zeigen keinen Partikelanstieg, und die heiße Zone bleibt enthalten, sodass das Ausgasen den Resist nicht kontaminieren kann. Die Leistung wiederholt sich über Tausende von Backzyklen, und die thermische Masse wird so gesteuert, dass es bei einem 24/7-Betrieb zu keinen Driftbewegungen kommt.