Pourquoi nous abandonnons les fours traditionnels au profit du séchage par rayonnement infrarouge
soyons honnêtes : la méthode traditionnelle de séchage des semi-conducteurs – qui consiste à les placer dans un grand four à convection – devient de moins en moins efficace. La plupart d’entre nous optent désormais pour le séchage par rayonnement infrarouge. Il s’agit non seulement de se conformer aux exigences environnementales ou d’éliminer le plomb, mais aussi parce que la méthode à convection est simplement inefficace.
Pensez-y : avec l’air forcé, il faut chauffer une grande quantité d’air juste pour que la chaleur atteigne la puce. C’est une perte d’énergie inutile. Le rayonnement infrarouge, lui, évite ce passage par l’intermédiaire de l’air. Il envoie directement l’énergie vers le substrat. Pas de temps perdu.
L’aspect énergétique
Les fours à convection consomment beaucoup d’énergie. Ils passent la moitié de leur temps à chauffer les parois du four et l’air autour du composant. C’est un gaspillage. Avec les lampes infrarouges, on peut cibler précisément les zones du revêtement photo-résistant ou de la pâte de soudure qui nécessitent de la chaleur. On utilise des ondes infrarouges à courte et moyenne longueur d’onde, afin que la chaleur atteigne immédiatement la surface.
Le meilleur point ? Le temps d’activation est presque nul. Il n’est pas nécessaire d’attendre que toute la chambre atteigne la température idéale. Il suffit de l’allumer et de commencer.
Gérer les normes sans plomb
Voilà le problème : la soudure sans plomb exige des températures plus élevées que les méthodes traditionnelles utilisant du plomb. Si vous essayez d’atteindre ces températures avec de l’air chaud, vous prenez des risques importants : vos composants peuvent se déformer ou le silicium peut être surchauffé. Le rayonnement infrarouge permet d’être beaucoup plus précis. En ajustant la longueur d’onde, on peut atteindre ces températures élevées sans chauffer toute la carte électronique. C’est aussi un procédé plus propre : pas de gaz de combustion, pas d’émissions de carbone. Juste de la chaleur pure.
Les inconvénients (car il y en a toujours)
Le rayonnement infrarouge n’est pas une solution magique. Il a ses propres défauts. Comme son intensité est élevée, des gradients thermiques importants peuvent se créer. Si votre composant a des épaisseurs différentes ou est composé de matériaux variés, certaines zones se chaufferont bien plus rapidement que d’autres. Si vous ne faites pas attention aux réflecteurs et à l’écart entre eux, vous risquez de créer des points chauds qui peuvent endommager les composants. Il faut donc être très précis dans les paramètres pour assurer un séchage uniforme sur toute la puce. Mais une fois que c’est fait, c’est tout autre chose.